功能高品质室内LED屏
伟大的技术推动
Micro LED 技术将微米尺寸的 LED 嵌入模块中，形成瓦片状结构，组装成统一的画布，提供类似于优质 QLED 电视的视觉体验。
超级对比度
体验具有强烈对比度的生动内容，因为单独控制的像素提供可以想象的最深的黑色和最亮的白色。引人注目的视觉效果增强了整体体验。
更容易实现微间距
Full Flip Chip工艺与前置工艺相比，像素点占用面积减少高达40%，使得相同尺寸下可以容纳更多像素，从而实现更小的像素间距。
高度集成设计
高度集成的世界使故障排除变得非常简单。找到相应的故障部件并更换即可使屏幕焕然一新。
更高的可靠性和耐用性
全倒装芯片工艺不仅通过将LED芯片直接翻转到基板上来减少焊接引脚的数量，而且还减少了由引脚引起的电气和热连接问题。这种结构提高了整个组件的机械和热稳定性，从而增强了LED显示屏的可靠性和耐用性。
提高光效和亮度
全倒装芯片工艺使LED芯片的光输出表面不受传统焊点的阻碍，有效视角从前置结构的140°增加到倒装结构的170°。这一改进直接增强了显示器的整体亮度和色彩一致性。
提高热管理能力
由于LED芯片采用倒装结构，相同像素面积所使用的发光芯片可比前置结构大40%左右，从而使热量比前装式屏幕低30%左右。满足同等亮度时采用前置式结构。
轻便护眼设计
健康柔光
COB填充高分子材料，减少像素分离，降低画面闪烁感，整体屏幕发光柔和不眩光，减少长时间观看带来的眩光和刺痛感。
面光源
SMD产品出光口小，近看颗粒感强。 COB是高光通量密度的集成封装，发出的是均匀分布的光面，有效缓解颗粒感。
行业应用程序
款待屏幕
政府
促销页面
适配屏幕品牌
公司会议室
卫生保健
更多项目特色
- 超强对比体验：内容生动，对比强烈
- Micro LED技术将微米尺寸的LED嵌入模块中，形成瓦片状结构
- 即使在明亮的条件下，这种卓越的亮度也能确保清晰、生动的图像
- 更高的可靠性和耐用性：全倒装工艺
- 提高热管理能力。 LED芯片采用倒装芯片结构，发热量减少约30%。结构筛分率低。
- 提高光效和亮度：全倒装工艺，这一改进直接增强了显示屏的整体亮度和色彩一致性。
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